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एमसीडी सीवीडी हीरा सामग्री के साथ माइक्रो व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर उच्च सटीकता

एमसीडी सीवीडी हीरा सामग्री के साथ माइक्रो व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर उच्च सटीकता

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीनी
ब्रांड नाम: Infi
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 10pcs
मूल्य: To be negotiated
पैकेजिंग विवरण: बॉक्स में पैक किया गया और फिर कार्टन में
प्रसव के समय: 7 कार्यदिवस
भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल
आपूर्ति की क्षमता: 100 पीसी/7 दिन
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विस्तृत उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:

सूक्ष्म व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर

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पीसीडी उत्कीर्णन कटर उच्च परिशुद्धता

एमसीडी सीवीडी हीरा सामग्री के साथ माइक्रो व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर उच्च सटीकता
राष्ट्रीय उपयोगिता मॉडल पेटेंट
अनुसंधान एवं विकास उद्देश्य
पारंपरिक वोल्फ्रेम स्टील उपकरण (कठोरता ~ 55 एचआरसी) काटने की गति से ऊपर तेजी से टॉप पहनने का अनुभव करते हैंS20,000 आरपीएम F1000 मिमी/मिनट की फ़ीड दरों के साथ, जिसके परिणामस्वरूप:
  • काटने के मार्गों में कमी और बोर के गठन
  • सामग्री के आसंजन से भाग वजन में वृद्धि
  • उपकरण के लगातार टूटने और बदलना
  • अत्यधिक चमकाने के कारण डिजाइन अखंडता से समझौता
यहसूक्ष्म व्यास पीसीडी कटरउन्नत हीरा प्रौद्योगिकी के माध्यम से इन महत्वपूर्ण मशीनिंग चुनौतियों को हल करता है।
विशेषताएं और लाभ
  • सामग्री नवाचारःपीसीडी/एमसीडी/सीवीडी सुपरहार्ड डायमंड कम्पोजिट का उपयोग करता है
  • हाइब्रिड मशीनिंग प्रोटोकॉलः
    • कच्चीःपीसीडी उपकरणS100,000 RPM & F3,000 मिमी/मिनट
    • परिष्करणःदर्पण खत्म के लिए एमसीडी/सीवीडी उपकरण (Ra0.1-0.5μm)
  • अति-सटीक उपकरण:
    • व्यास सीमाः0.1-1.0 मिमी(सीधे/गोला-नाक विन्यास)
    • प्लेटिनम मशीनिंग संगतता
  • प्रक्रिया नियंत्रण:10,000 से अधिक सीएनसी भागों में ± 1 मिलीग्राम वजन स्थिरता
आवेदन
  • सोने, के-गोल्ड और प्लैटिनम का उच्च गति से कच्चेकरण/अंतराल
  • लक्जरी गहने के लिए सटीक माइक्रो-केटिंग
उपकरण जीवनकाल
  • पीसीडीः 100 गुना अधिकबनाम वोल्फ्रेम स्टील उपकरण
  • एमसीडी/सीवीडीःप्रक्रिया अनुकूलित चक्र (तकनीकी परामर्श आवश्यक)
  • उद्योग सत्यापन:बड़े पैमाने पर उत्पादन में 97% उपयोगकर्ता संतुष्टि

सम्पर्क करने का विवरण
Shaper Diamond Technology Co., Ltd

व्यक्ति से संपर्क करें: Mrs. Alice Wang

दूरभाष: + 86 13574841950

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