एमसीडी सीवीडी हीरा सामग्री के साथ माइक्रो व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर उच्च सटीकता

सूक्ष्म व्यास पीसीडी उत्कीर्णन कटर

राष्ट्रीय उपयोगिता मॉडल पेटेंट

1अनुसंधान एवं विकास उद्देश्य
पारंपरिक वोल्फ्रेम स्टील उपकरण (कठोरता ~ 55 एचआरसी) काटने की गति से ऊपर तेजी से टिप पहनने से पीड़ित हैंS20,000 आरपीएम F1000 मिमी/मिनट की फ़ीड दरों के साथ, जिसके कारण:

काटने के मार्गों में कमी और बोर के गठन

सामग्री के आसंजन से भाग वजन में वृद्धि

उपकरण के लगातार टूटने और बदलना

अत्यधिक चमकाने के कारण डिजाइन अखंडता से समझौता

यहसूक्ष्म व्यास पीसीडी कटरउन्नत हीरा प्रौद्योगिकी के माध्यम से इन महत्वपूर्ण मशीनिंग चुनौतियों को हल करता है।

2विशेषताएं और फायदे

भौतिक नवाचार: पीसीडी/एमसीडी/सीवीडी सुपरहार्ड डायमंड कम्पोजिट का उपयोग करता है

हाइब्रिड मशीनिंग प्रोटोकॉल:

कच्ची: पीसीडी उपकरणS100,000 RPM & F3,000 मिमी/मिनट

समापन: मिरर फिनिश के लिए एमसीडी/सीवीडी उपकरण (Ra0.1-0.5μm)

अति-सटीक औजार:

व्यास सीमाः0.1-1.0 मिमी(सीधे/गोला-नाक विन्यास)

प्लेटिनम मशीनिंग संगतता

प्रक्रिया नियंत्रण: 10000 से अधिक सीएनसी भागों में ± 1 मिलीग्राम वजन स्थिरता

3आवेदन

सोने, के-गोल्ड और प्लैटिनम का उच्च गति से कच्चेकरण/अंतराल

लक्जरी गहने के लिए सटीक माइक्रो-केटिंग

4. उपकरण जीवनकाल

पीसीडी:100 गुना अधिकबनाम वोल्फ्रेम स्टील उपकरण

एमसीडी/सीवीडी: प्रक्रिया अनुकूलित चक्र (तकनीकी परामर्श आवश्यक)

उद्योग सत्यापन: बड़े पैमाने पर उत्पादन में 97% उपयोगकर्ता संतुष्टि